存儲行業(yè)相關(guān)上市企業(yè)近日陸續(xù)公布了其2025年第三季度的財報，在當(dāng)前“超級存儲周期”，三星電子、SK海力士等存儲行業(yè)巨頭企業(yè)業(yè)績屢創(chuàng)新高，同時，從供應(yīng)鏈?zhǔn)袌龇答伩矗谒募径却鎯Ξa(chǎn)品價格預(yù)計將持續(xù)大幅上漲。

市場強勁需求推動，本周DDR5顆粒價格漲幅高達(dá)30%：

原廠供應(yīng)持續(xù)處于高度緊張狀態(tài)，Kingston等廠商持續(xù)限量出貨，模組廠受備貨壓力所迫，只能積極在現(xiàn)貨市場采購顆粒，在市場需求推動下，本周DDR5顆粒價格大幅上揚，漲幅高達(dá)30%，市場供不應(yīng)求的局面愈發(fā)突出，短期內(nèi)供應(yīng)難題難以得到有效解決，這也促使客戶紛紛提前開展備貨工作，以此保障年底到明年初的物料源穩(wěn)定。

此外，Wafer報價再次大幅調(diào)升，其中SK Hynix 512Gb現(xiàn)貨價格已漲至USD6.00。NAND Flash現(xiàn)貨市場價格漲勢依舊強勁，供應(yīng)端堅持控貨，不急于出貨，原廠陸續(xù)上調(diào)報價，這導(dǎo)致市場上出現(xiàn)明顯的買方追漲現(xiàn)象。

? DDR4/DDR5價格動態(tài)

• DDR5 2Gx8：SK Hynix的4800 m die現(xiàn)貨報價跳空上漲，達(dá)到USD17.0；同時，5600 A die的報價同樣跳漲至USD22.0以上。
• DDR4 2Gx8：SK Hynix新Die的價格高于USD33.8，而CJR-XNC的報價則在USD26.5~27.50。
• DDR4 1Gx8 3200：SK Hynix的DJR-XNC/CJR-XNC現(xiàn)貨價格均有所上漲，分別超過USD11.0/7.00。
• DDR4 512x8 3200：Samsung WF-BCWE一般報價為USD3.50左右。
• DDR4 512x16 3200/2666：SK Hynix DJR-XNC現(xiàn)貨價上漲至USD9.50，Samsung WC-BCWE的價格接近USD7.80，WC-BCTD的報價約為USD7.95。
• DDR4 256x16：Samsung WF-BCTD的報價約為USD3.10。

KST模組現(xiàn)貨價格參考

SLC NAND顆粒美金報價（10.27-31）

* 數(shù)據(jù)來源：全球半導(dǎo)體觀察

市場影響與趨勢預(yù)判

存儲市場通常以3-4年為一個周期，這一周期特性得益于終端需求的起伏變化。然而當(dāng)下，AI發(fā)展勢頭迅猛，帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，存儲需求由此呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性上漲的態(tài)勢。

SK海力士方面表示，HBM芯片自2023年起就已售罄，到2027年供應(yīng)仍將緊張。SK海力士預(yù)計DRAM需求增速將從今年的高十位數(shù)百分比，提升至明年的20%以上；NAND需求增速則會從今年的中十位數(shù)百分比，提升至明年的高十位數(shù)百分比。

關(guān)于后續(xù)市場走向，諸多業(yè)內(nèi)人士判斷，存儲行業(yè)的景氣度上升趨勢至少會延續(xù)至2027年，存儲芯片的超級周期已然開啟，此次缺貨危機或許至少還要持續(xù)兩年時間，甚至更久。

elexcon存儲企業(yè)強勢集結(jié)

在elexcon2025上存儲版塊呈現(xiàn)出一個顯著特征：存儲技術(shù)已從單純的容量競爭，邁向以“高帶寬、低延時、高能效、高可靠性”為核心特征的全新階段。

存儲產(chǎn)業(yè)正在elexcon這個平臺上展現(xiàn)出前所未有的創(chuàng)新活力與場景適配能力。展會現(xiàn)場，德明利、康盈半導(dǎo)體、普冉股份、金士頓、朗科、長江萬潤、喻芯半導(dǎo)體、宏芯宇、時創(chuàng)意及馳拓科技等領(lǐng)先企業(yè)展示其最新技術(shù)與產(chǎn)品：

德明利

德明利攜嵌入式、工業(yè)級與消費級全棧存儲解決方案亮相展會，其嵌入式產(chǎn)品線涵蓋LPDDR5/5X、UFS及eMMC，結(jié)合自研低功耗等固件技術(shù)，廣泛應(yīng)用于AI手機、AI PC、可穿戴設(shè)備及具身智能等多樣化場景；工業(yè)級存儲產(chǎn)品涵蓋SATA SSD、PCIe SSD、eMMC及內(nèi)存條系列產(chǎn)品；持續(xù)升級的OEM存儲解決方案，涵蓋PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、SATA SSD、DDR4/DDR5內(nèi)存條、移動存儲等產(chǎn)品，滿足專業(yè)用戶與消費群體的多樣化需求。

康盈半導(dǎo)體

展會首日，“小而不凡，速啟 AI 未來”2025康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會在elexcon現(xiàn)場隆重舉辦。康盈半導(dǎo)體全系列存儲產(chǎn)品線亮相，3大AI應(yīng)用新品齊上陣，智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——ePOP嵌入式存儲芯片升級版、小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片升級版、快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤震撼亮相。

發(fā)布會現(xiàn)場，由嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會秘書長、《嵌入式技術(shù)與智能系統(tǒng)》副主編何小慶擔(dān)任主持人，對話國體智慧體育技術(shù)創(chuàng)新中心執(zhí)行主任尚曉群、普冉半導(dǎo)體任興旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision 創(chuàng)始人Light、康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰等行業(yè)精英，帶來一場以“鏡界未來· 跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀(jì)元”為主題的思想盛宴！

普冉股份

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片設(shè)計供應(yīng)商，普冉股份重點攜帶了MCU（PY32系列）、NOR Flash、VCM Driver等系列明星產(chǎn)品參展，PY32系列32位微控制器基于 Arm® Cortex® - M處理器，包含M0+和M4系列產(chǎn)品，具備高性能、實時操作、數(shù)字信號處理、低功耗性能以及高性價比等諸多特性，并且系統(tǒng)簡單、易于開發(fā)，適用于消費類、電機、家電、工業(yè)類等眾多領(lǐng)域應(yīng)用開發(fā)。

金士頓

作為行業(yè)存儲領(lǐng)袖，金士頓充分展示了基于金士頓高品質(zhì)、高性能的存儲產(chǎn)品打造的諸多成熟解決方案，存儲產(chǎn)品包括金士頓旗下行業(yè)內(nèi)存及固態(tài)硬盤、服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級固態(tài)硬盤、工業(yè)級固態(tài)硬盤、Kingston FURY 內(nèi)存、移動固態(tài)硬盤、USB閃存盤、存儲卡等。金士頓的SOEM業(yè)務(wù)團隊，為行業(yè)用戶提供包括從送測到試產(chǎn)、批量生產(chǎn)、持續(xù)穩(wěn)定供貨、故障分析及返修一整套完整而專業(yè)的解決方案。

朗科

朗科攜行業(yè)類存儲及消費類PCIe5.0固態(tài)硬盤、DDR5內(nèi)存等一眾新品精彩亮相，產(chǎn)品覆蓋SSD、DDR、移動存儲、3C數(shù)碼外設(shè)及智能算力等多個品類，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，朗科積累了豐富的制造經(jīng)驗及成熟的產(chǎn)品化能力，依托于先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、嚴(yán)苛的檢測流程、完善的供應(yīng)鏈以及高精尖的技術(shù)團隊，能夠迅速為廣大用戶交付優(yōu)質(zhì)解決方案。

長江萬潤

長江萬潤半導(dǎo)體重點展示了面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)設(shè)備、軌道交通及智能終端五大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高可靠固態(tài)存儲解決方案。在企業(yè)級應(yīng)用方面，公司高性能SSD可實現(xiàn)高達(dá)1100K IOPS的4K隨機讀取性能，適用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等場景下的高密度數(shù)據(jù)處理需求；工業(yè)級SSD產(chǎn)品則展現(xiàn)出色的環(huán)境適應(yīng)性與穩(wěn)定性，能在復(fù)雜工況下持續(xù)保障數(shù)據(jù)存儲安全；消費級SSD讀取速度突破7400MB/s，有效提升終端響應(yīng)速度和用戶體驗。

此外，長江萬潤半導(dǎo)體還展出了面向電競玩家和游戲場景的DDR4DDR5系列內(nèi)存條，以及適用于智能手機、平板電腦等移動設(shè)備的嵌入式eMMC、UFS產(chǎn)品，通過較全品類、高性能的存儲方案，精準(zhǔn)覆蓋多元應(yīng)用場景。

東芯半導(dǎo)體

東芯半導(dǎo)體作為國內(nèi)領(lǐng)先的存儲芯片設(shè)計企業(yè)，展示了SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大系列產(chǎn)品，同時也展示了包含網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)控、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等場景化解決方案，憑借技術(shù)創(chuàng)新與場景適配性，成為展會焦點之一，展臺現(xiàn)場參展觀眾絡(luò)繹不絕。

喻芯半導(dǎo)體

深耕存儲領(lǐng)域多年，喻芯半導(dǎo)體帶來多款重磅新品，包括新一代eMMC、PCIe 4.0/5.0 SSD等，涵蓋嵌入式存儲、SSD 固態(tài)存儲、內(nèi)存存儲及移動存儲四大類的完備產(chǎn)品矩陣。

喻芯總經(jīng)理汪濤先生在接受多家媒體采訪時表示：“elexcon深圳國際電子展是連接企業(yè)與市場的重要橋梁，我們連續(xù)多年參展，正是看重其在電子行業(yè)的影響力。本次帶來的新品是我們針對 AI 時代與高性能存儲需求的重要成果，從性能提升到能效優(yōu)化，從場景適配到可靠性升級，都體現(xiàn)了喻芯半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)發(fā)展的理念。我們非常欣喜地在展會現(xiàn)場與多家上下游伙伴深入交流，共同探索存儲技術(shù)在智能時代應(yīng)用的多種可能。”

宏芯宇

宏芯宇全面展出旗下自研主控芯片、嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存產(chǎn)品等全棧產(chǎn)品矩陣，同步呈現(xiàn)多領(lǐng)域行業(yè)級解決方案，向業(yè)界展現(xiàn)了國產(chǎn)存儲在從消費電子到汽車智能化的多元場景中的應(yīng)用潛力與創(chuàng)新實力。

宏芯宇針對不同行業(yè)應(yīng)用場景與客戶個性化需求，構(gòu)建起覆蓋 “嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存產(chǎn)品” 的全系列存儲產(chǎn)品生態(tài)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、可穿戴設(shè)備、人工智能、安防監(jiān)控、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信及機器人等領(lǐng)域，以高性能、高可靠性滿足各行業(yè)存儲需求。

時創(chuàng)意

時創(chuàng)意在elexcon現(xiàn)場發(fā)布了首款PCIe 5.0滿速無緩SSD——S14000 PCIe 5.0x4 NVMe SSD。該產(chǎn)品采用PCle Gen5x4 接口，順序讀寫速度分別高達(dá)14000 MB/s、12000 MB/s，4K 隨機讀取速度高達(dá) 2100K IOPS；

重磅展示了嵌入式存儲芯片、DRAM內(nèi)存模組、SSD固態(tài)硬盤及移動存儲產(chǎn)品等多元化產(chǎn)品矩陣，滿足AI眼鏡、AI手機、AI手表等多場景對輕量化設(shè)計、“高存力”的需求。

馳拓科技

作為中國MRAM新型非易失存儲芯片技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造的領(lǐng)軍企業(yè)，馳拓科技在elexcon2025現(xiàn)場呈現(xiàn)了MRAM產(chǎn)品與技術(shù)的最新成果，馳拓科技MRAM產(chǎn)品，具有125℃下十年以上數(shù)據(jù)保持能力，工作溫區(qū)覆蓋-40~+125℃，支持超過萬億次重復(fù)寫入，亞ppm級失效率的大容量陣列良率水平達(dá)到95%。

【elexcon 2026深圳國際電子展】

時間： 2026年8月25-27日

地點：深圳會展中心（福田）

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