2025年末國(guó)內(nèi)邊緣AI、AIoT芯片廠商因智能終端市場(chǎng)的的爆發(fā)呈現(xiàn)出業(yè)績(jī)飄紅、技術(shù)迭代、場(chǎng)景擴(kuò)容的態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開(kāi)的相關(guān)財(cái)報(bào)內(nèi)容，瑞芯微前三季度實(shí)現(xiàn)收入31.41億元，同比增長(zhǎng)45.46%；全志科技前三季度營(yíng)收21.61 億元，同比增長(zhǎng) 28.21%，單季度營(yíng)業(yè)收入 8.24 億元，較上年同期增長(zhǎng) 32.28%；恒玄科技前三季度營(yíng)收 29.33 億元，同比增長(zhǎng) 18.61%；炬芯科技前三季度營(yíng)收 7.22 億元，同比增長(zhǎng) 54.74%。

整體來(lái)看，受益于AI技術(shù)不斷迭代和應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)展，邊緣AI以及AIoT芯片產(chǎn)品線在AI玩具、可穿戴設(shè)備、智能家居、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用及各類機(jī)器人市場(chǎng)持續(xù)滲透，驅(qū)動(dòng)了相關(guān)廠商營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)。

同時(shí)，相關(guān)廠商正在豐富產(chǎn)品線，滿足客戶不同檔位的終端設(shè)備對(duì)差異化性能的芯片選型需求，部分廠商開(kāi)始重點(diǎn)布局高端市場(chǎng)，如智能座艙車載系統(tǒng)、邊緣終端高性能計(jì)算、機(jī)器人大小腦運(yùn)算等領(lǐng)域。

技術(shù)與場(chǎng)景的細(xì)化迭代

智能硬件開(kāi)始全面滲透

從芯片的技術(shù)演進(jìn)來(lái)看，先進(jìn)制程與架構(gòu)突破是一條主線，如恒玄6nm FinFET工藝、炬芯存算一體以及可重構(gòu)計(jì)算等新型架構(gòu)，旨在將能效大幅提升，讓復(fù)雜AI模型能在終端設(shè)備上高效運(yùn)行。

基于開(kāi)源RISC-V指令集構(gòu)建芯片，如今正成為許多企業(yè)尋求技術(shù)自主和定制化的選擇。國(guó)內(nèi)多家公司已推出高性能RISC-V邊緣AI芯片，在智能家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域展示出了強(qiáng)大的可定制化適配能力。

在持續(xù)的技術(shù)迭代與基于場(chǎng)景的優(yōu)化推動(dòng)下，由這些芯片賦能的新興硬件市場(chǎng)正迎來(lái)全方位爆發(fā)，不僅在消費(fèi)端形成 AI 眼鏡、智能穿戴等爆款賽道，汽車電子、工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞兀B加具身智能、醫(yī)療級(jí)可穿戴等新興品類的崛起，成為拉動(dòng)需求的核心動(dòng)力，細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)多點(diǎn)開(kāi)花的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

可穿戴領(lǐng)域AI 眼鏡市場(chǎng)增速創(chuàng)下行業(yè)新高，成為最亮眼的增長(zhǎng)引擎。智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展推動(dòng)車載邊緣AI芯片需求激增，尤其是智能座艙領(lǐng)域成為國(guó)產(chǎn)芯片的核心戰(zhàn)場(chǎng)。除主流硬件外，創(chuàng)新形態(tài)硬件和專業(yè)級(jí)設(shè)備紛紛崛起，打開(kāi)新的增長(zhǎng)空間，如智能戒指、AI 玩偶等新奇品類不斷涌現(xiàn)，智能家居硬件生態(tài)也日趨完善，智能門鎖、智能音箱等設(shè)備也在加速拓展更多創(chuàng)新功能。

elexcon助力AI算力生態(tài)構(gòu)建

AI邊緣計(jì)算作為elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展的核心展區(qū)，匯聚了眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，全面展示從芯片設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的完整生態(tài)鏈，覆蓋端側(cè)智能、邊緣計(jì)算、AIoT等多個(gè)前沿方向。

高通

在elexcon2025“嵌入式AI、邊緣智能與AIoT生態(tài)會(huì)議”現(xiàn)場(chǎng)，高通以AI＋計(jì)算 + 連接”一體化算力為核心加速邊端側(cè)智能的實(shí)現(xiàn)。旗下躍龍 IQ 系列工規(guī)級(jí)芯片成為工業(yè)算力焦點(diǎn)，該系列芯片最高可實(shí)現(xiàn) 100 TOPS 稠密算力，精準(zhǔn)適配工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施等高強(qiáng)度算力場(chǎng)景，賦能智能攝像頭、視頻協(xié)作、AI樞紐、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療和智慧零售，還能通過(guò)高通Kryo CPU、高通AI引擎、強(qiáng)大的ISP實(shí)現(xiàn)卓越性能，并支持Wi-Fi 6解決方案和5G連接。

成都華微

成都華微電子科技有限公司在elexcon2025上首次公開(kāi)展示其全新32位RISC-V超低功耗MCU，吸引了不少目光。該產(chǎn)品面向機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、AI眼鏡、物聯(lián)網(wǎng)終端乃至腦機(jī)接口等超輕量化應(yīng)用，能夠通過(guò)優(yōu)化算法和硬件設(shè)計(jì)，在極低的功耗下實(shí)現(xiàn)對(duì)簡(jiǎn)單 AI 任務(wù)的處理，如在物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備中實(shí)現(xiàn)本地的數(shù)據(jù)智能分析與決策，減少對(duì)云端的依賴，提升數(shù)據(jù)處理的及時(shí)性和安全性。

珠海泰芯

珠海泰芯半導(dǎo)體在elexcon2025上展出的展品涵蓋遠(yuǎn)距離無(wú)線通訊、多模音視頻AI SOC、Wi-Fi/BLE/星閃SOC、高性價(jià)比Wi-Fi/藍(lán)牙Transceiver芯片等市場(chǎng)熱門品類。其中低功耗多模音視頻AI SOC能夠迅速接入豆包、通義千問(wèn)、Deepseek等各類主流大模型以及私有模型。同時(shí)，它還擁有藍(lán)牙配網(wǎng)、雙模共存等突出特性，為人工智能終端產(chǎn)品的創(chuàng)新升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體在展會(huì)會(huì)議期間，展示面向邊緣AI的解決方案，在軟硬件基礎(chǔ)，恩智浦提供從LPC、Kinetis、MCX等MCU、i.MX RT跨界MCU等產(chǎn)品。針對(duì)邊緣AI，恩智浦提供了微控制器和應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品，其中微控制器包括MCX N和i.MX RT，具備高性能，集成機(jī)器學(xué)習(xí)功能，其中i.MX RT700具備超低功耗、集成多核和eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)。

安勤科技

安勤科技攜AI大模型、嵌入式主板、智能醫(yī)療、機(jī)器視覺(jué)、智能交通解決方案，重磅登陸elexcon2025現(xiàn)場(chǎng)，展示如何通過(guò)邊端計(jì)算融合智能運(yùn)用，助力企業(yè)高效加速數(shù)字化發(fā)展。

此外，還有航順、匯春、靈動(dòng)、中科本原、瑞薩、立功科技等諸多展商，帶來(lái)豐富的主控＋算力前沿成果，覆蓋從汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。

elexcon 2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展匯聚全球超過(guò)500家頂尖技術(shù)提供商與生態(tài)伙伴，其中AI邊緣計(jì)算與芯片兩大展區(qū)，全面覆蓋MCU、MPU、SoC等上游原廠以及相關(guān)算力模組、方案廠商，全面展示人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、AIoT等熱門領(lǐng)域的創(chuàng)新AI應(yīng)用。

此外，elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展還特別設(shè)置了AI眼鏡專區(qū)、AIoT創(chuàng)新方案大賞專區(qū)、機(jī)器人專區(qū)、AI玩具專區(qū)，匯聚眾多智能終端廠商，為參展者提供高效的技術(shù)追蹤和商機(jī)挖掘途徑。

elexcon2026深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展將繼續(xù)設(shè)置各細(xì)分智能終端展示專區(qū)，邀約來(lái)自人工智能硬件領(lǐng)域的買家蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，助力企業(yè)深入了解市場(chǎng)需求，精準(zhǔn)把握核心需求，從而促進(jìn)供需雙方建立聯(lián)系與精準(zhǔn)對(duì)接。

elexcon 2026深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展致力于持續(xù)連接全球AI算力產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，深度串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)主航道風(fēng)向，提供新品展示、技術(shù)交流與高效合作對(duì)接平臺(tái)。

elexcon2026 展位預(yù)定火熱進(jìn)行中！歡迎預(yù)定2026 展位或申請(qǐng)演講，直達(dá)萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者與核心產(chǎn)業(yè)伙伴，搶占行業(yè)前沿機(jī)遇！

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