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深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)2026年9月9日-11日
展會(huì)倒計(jì)時(shí)
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萬(wàn)福達(dá):正式進(jìn)軍存儲(chǔ)芯片測(cè)試分選市場(chǎng)

2025-12-31
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AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)與智能汽車的快速普及,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。長(zhǎng)期以來(lái),該市場(chǎng)由三星、SK海力士、美光等國(guó)際巨頭主導(dǎo)。在美國(guó)不斷加強(qiáng)對(duì)華技術(shù)壓制與高端芯片封鎖的背景下,中國(guó)加快推進(jìn)產(chǎn)業(yè)自主進(jìn)程,大力扶持長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)企業(yè),加速國(guó)產(chǎn)化設(shè)備替代步伐。在此過(guò)程中,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面均取得了顯著進(jìn)展。

萬(wàn)福達(dá)積極響應(yīng)國(guó)家政策導(dǎo)向,加快產(chǎn)品戰(zhàn)略布局,持續(xù)加大投入,聚焦存儲(chǔ)行業(yè)關(guān)鍵瓶頸設(shè)備的研發(fā)。公司推出的多工位IC Test Handler WFD-C5000及IC裝載分選機(jī)WFD-3000A,在通過(guò)多家頭部客戶嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證后,已正式交付并投入量產(chǎn)。這標(biāo)志著萬(wàn)福達(dá)正式邁入存儲(chǔ)設(shè)備量產(chǎn)新階段,為中國(guó)半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。

應(yīng)用場(chǎng)景:

WFD-C5000 Memory IC Test Handler:適用于存儲(chǔ)芯片的測(cè)試與分選,可配合客戶定制測(cè)試卡實(shí)現(xiàn)多功能測(cè)試,支持16張測(cè)試卡、128個(gè)測(cè)試工位。

WFD-3000A裝載分選機(jī):適用于存儲(chǔ)芯片的上下料與分選,可實(shí)現(xiàn)BIB老化板與Tray盤之間的雙向轉(zhuǎn)換,同時(shí)根據(jù)老化柜測(cè)試結(jié)果完成芯片分選。

圖片

WFD-3000A設(shè)備優(yōu)勢(shì)

高精度:采用自主研發(fā)的高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定精準(zhǔn);

高效率:采用多工位雙平臺(tái)(Tray BIBSorting Bin) 交替工作,多組真空吸嘴(Tray BIBSorting Bin)同步運(yùn)行,提升整體效率;

智能控制:配備智能化人機(jī)界面,操作簡(jiǎn)便,異常恢復(fù)與斷電重啟無(wú)需人工拔片;

兼容性高:支持QFN/BGA/TSOP/QFP/EMMC等多種封裝形式,適應(yīng)多樣化生產(chǎn)需求;

高可靠性:采用優(yōu)質(zhì)材料和一線品牌,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,降低維護(hù)成本。

圖片

WFD-C5000設(shè)備優(yōu)勢(shì)

高精度:采用自主研發(fā)的高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),保證設(shè)備整體運(yùn)行精度;

高效率:多工位雙平臺(tái),多吸嘴設(shè)計(jì),產(chǎn)能根據(jù)不同產(chǎn)品最高UPH可達(dá)5500PCS

智能控制:配備智能化雙人機(jī)界面,操作方便快捷,設(shè)備運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè);

兼容性高:通過(guò)更換不同的治具即可生產(chǎn)不同產(chǎn)品,同時(shí)兼容HT整套Change-kit的安裝及使用,滿足多樣化需求;

高可靠性:核心部件采用冗余設(shè)計(jì)加優(yōu)質(zhì)材料,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,降低維護(hù)成本;

雙重防呆設(shè)計(jì):測(cè)試座及飛梭IC交換臺(tái)X-Y雙方向都有傳感器檢測(cè),有效避免因放置不到位導(dǎo)致的檢測(cè)異常。

關(guān)于萬(wàn)福達(dá)

萬(wàn)福達(dá)是一家專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國(guó)家小巨人專精特新企業(yè)。主要產(chǎn)品包括高精度固晶機(jī)、高速銀膠固晶機(jī)、IC裝載/分選機(jī)、Memory IC Test Handler、平移式分選機(jī)等,廣泛應(yīng)用于光通信、存儲(chǔ)芯片、功率模塊等領(lǐng)域。

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員來(lái)自MRSI、ASM等國(guó)際知名企業(yè),在機(jī)械、算法、電氣等方向擁有超過(guò)10年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),團(tuán)隊(duì)成員多畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名院校。專職研發(fā)人員80余人,分為機(jī)械設(shè)計(jì),電氣設(shè)計(jì),控制系統(tǒng)開發(fā),設(shè)備軟件開發(fā),公司現(xiàn)有工廠總占地面積1萬(wàn)余平方米,形成年產(chǎn)1000臺(tái)智能設(shè)備的產(chǎn)能。

聯(lián)系電話:

0755-88311535